• پرینت خمیر قلع بر روی برد با سرعت بالا و تمام اتوماتیک با دوربین 3D
• دقت بالای printer و pick&place در مقیاس میکرومتر
• قابلیت مونتاژ قطعات از سایز 0.01*0.005 تا 3*3 اینچ
• توانایی مونتاژ IC های QFN ، BGA و Fine Pitch بالا
• مونتاژ نزدیک به 400،000 قطعه در ساعت با بهره‌گیری از 3 خط SMD
• قابلیت انجام عملیات مونتاژ بر روی انواع PCB از سایز 50*50 تا 1100*400 میلیمتر
• توانایی مونتاژ حداکثر 364 نوع قطعه مختلف بر روی یک طرف PCB
• قابل استفاده بودن انواع بسته بندی قطعات نظیر Tape، Tryو Stick برای دستگاه‌های pick&place
• شایان ذکر است که این دپارتمان مجهز به خط مونتاژ تخصصی LED می‌باشد.
• مجهز به SPI(solder paste inspection): اندازه گیری و کنترل مقدار خمیر لحیم براساس Opening استنسیل و ضخامت آن
• مجهز به AOI(automated optical inspection): کنترل صحت مونتاژ، صحت قرار گیری قطعات، کنترل جهت قطعات و صحت لحیم کاری قطعات
• مجهز به ICT(in-circute test): تست الکتریکال درون مداری برد و قطعات
• مجهز به X-RAY: کنترل دقت و کیفیت لحیم کاری در قطعات خاص (IC های QFN ، BGA و Fine Pitch بالا) و قطعات Heatsink دار، کنترل مدارات درونی IC ها و LED ها

• دستگاه Automatic WAVE: قابلیت لحیم کاری آبشاری و موجی با ظرفیت بسیار بالا
• دستگاه Selective Soldering:
  1. کیفیت بالای لحیم کاری به دلیل استفاده از نیتروژن
  2. تحت کنترل بودن میزان پاشش قلع در موقعیت های مختلف برد
  3. پاشش فلکس و قلع به صورت موضعی( مناسب برای بردهای در رو مونتاژ)
  4. تحت کنترل بودن فرآیند لحیم کاری با دوربین تعبیه شده در دستگاه

با توجه به اصل مشتری مداری به عنوان یکی از ارکان شرکت تعاونی-تولیدی پیشگامان عصر ارتباطات، این مجموعه کوشیده است تا با استقرار سیستم مدیریت کیفیت بر اساس الزامات ISO TS 16949 و همچنین بهره‌گیری از پرسنل مجرب در زمینه کیفیت، میزان برگشتی و PPM خود را به سطح صفر نزدیک کرده و از این طریق زمینه همکاری و ارائه خدمت به بهترین شکل به صنایع پزشکی، نظامی و خودرویی را فراهم کند.